南京滨正红仪器有限公司

PFA花篮，特氟龙晶圆盒为承载半导体晶圆片/硅片的容器，能做激光雕刻。

主要用于半导体蚀刻部门使用、传送晶圆，可搭配PFA把手使用。

二、参数

三、特点

1.耐腐蚀：耐受强酸强碱

2.搭配可活动把手，用于晶圆芯片清洗运输

3.耐高低温：-200~260℃

4.耐绝缘：介电性能与温度、频率无关；

5.防污染：本底值低，金属元素铅铀含量小于0.01ppb；

6.低的溶出和析出，确保晶圆芯片无污染

7.化学性能稳定

公司拥有三十多年PFA制品生产加工经验，公司投入大量人力、物力致力于太阳能光伏相关产品的研发，截止目前，公司推出的光伏用--太阳能硅片花篮，太阳能硅片承载器,硅片花蓝,,半导体清洗花篮。